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三溫區(qū)BGA返修臺價(jià)格的主要參數(shù)：
機(jī)器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：4800W（預(yù)熱區(qū)域）可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：伺服驅(qū)動(dòng)+歐姆龍PLC+紅外發(fā)熱管
對位系統(tǒng)：日本原裝CCD彩色高清成像系統(tǒng)，搖桿控制光學(xué)變焦
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移動(dòng)可夾緊PCB板，配***夾具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
適用芯片：2×2~80×80mm
三溫區(qū)BGA返修臺價(jià)格外置測溫口：4個(gè)
工作方式：開關(guān)和搖桿操作
貼裝精度：X、Y軸用千分尺調(diào)節(jié)，Ф角度采用步進(jìn)驅(qū)動(dòng)，精度可達(dá)±0.02mm
三溫區(qū)BGA返修臺價(jià)格的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能 ZM-R7000設(shè)置了焊接或拆焊完畢后均具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)的設(shè)置帶有密碼保護(hù)，防止任意修改其數(shù)值等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時(shí)，都可避免元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。三溫區(qū)BGA返修臺價(jià)格② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。三溫區(qū)BGA返修臺價(jià)格
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