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返修臺(tái)的主要參數(shù):
外觀顏色:黑色全自動(dòng)BGA返修臺(tái)
電源:AC220V±10%50/60Hz
返修臺(tái)功率:Max4800W返修臺(tái)
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材:PLC可編程控制器+真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制返修臺(tái)
定位方式:V型卡槽PCB定位
PCB尺寸:Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸:L635×W600×H560mm
機(jī)器重量:45kg
返修臺(tái)電源:AC220V±10%50/60Hz
返修臺(tái)功率:Max4500W
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2400W
電氣選材:大屏幕真彩觸摸屏+PLC和溫度控制模塊
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨(dú)立測(cè)溫,溫度***范圍±3℃
定位方式:V型卡槽PCB定位
PCB尺寸:Max355×335mmMin50×50mm
返修臺(tái)的主要特點(diǎn):
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
返修臺(tái)配置光柵保護(hù),機(jī)器在高速運(yùn)行的狀態(tài)下,返修臺(tái)光柵信號(hào)若被擋到機(jī)器立即停止運(yùn)行,保護(hù)人身安全;伺服電機(jī)運(yùn)行時(shí)碰撞到其他物體后也會(huì)停止,有自我保護(hù)功能,頂部的三色燈時(shí)刻監(jiān)控著機(jī)器的工作狀態(tài),具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能
獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) 返修臺(tái)可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱,再輔以大面積紅外加熱, 能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉,通過(guò)軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量,使得對(duì)單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的***檢測(cè),可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
***的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) 返修臺(tái)的對(duì)位采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng),返修臺(tái)具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能,并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,可調(diào)節(jié)成像清晰度和亮度。通過(guò)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭前后左右自由的移動(dòng),全方位觀測(cè)BGA的四角與錫球的對(duì)位狀況。X、Y軸采用千分尺微調(diào),Ф角度采用步進(jìn)驅(qū)動(dòng)控制,精度可達(dá)±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。返修臺(tái)