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BGA返修臺(tái)價(jià)格的主要參數(shù)：
外形尺寸：L535×W650×H600mm
機(jī)器重量：30kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4800W BGA返修臺(tái)價(jià)格
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
機(jī)器重量：45kg
BGA返修臺(tái)價(jià)格功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3℃；
BGA返修臺(tái)價(jià)格的主要特點(diǎn)：
智能化的操作系統(tǒng)
返修臺(tái)采用電腦操作，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)。上部加熱裝置和貼裝頭獨(dú)立設(shè)計(jì)，由松下伺服控制系統(tǒng)對(duì)X、Y、Z軸和ф角度控制，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)對(duì)位、BGA返修臺(tái)價(jià)格自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能。工作溫度可設(shè)置8段升溫和8段恒溫控制，并能儲(chǔ)存上萬組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶上萬組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。
多功能人性化的操作系統(tǒng) 返修臺(tái)采用觸摸屏人機(jī)界面，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)。上部熱風(fēng)頭和貼裝頭***體化設(shè)計(jì)，伺服電機(jī)+絲桿傳動(dòng)，能精確控制對(duì)位點(diǎn)和加熱點(diǎn)，具有自動(dòng)貼裝、焊接和自動(dòng)拆焊功能。第三溫區(qū)（預(yù)熱箱）可沿X、Y軸作大幅度的移動(dòng)，BGA返修臺(tái)價(jià)格適合BGA在PCB板上不同位置時(shí)均可返修，激光燈快速定位，定位后電磁鐵鎖定。溫度可設(shè)置6段升溫和6段降溫控制，并能儲(chǔ)存100組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能 返修臺(tái)設(shè)置了焊接或拆焊完畢后均具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)的設(shè)置帶有密碼保護(hù)，防止任意修改其數(shù)值等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時(shí)，都可避免元器件損壞及機(jī)器自身損毀。BGA返修臺(tái)價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
