MSP300 顯微分光光度計
價 格：詢價
產 地：更新時間：2021-01-18 19:26
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| 基本功能 | 1，針對微小區(qū)域測試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數(shù) 2，實現(xiàn)薄膜均勻性檢測 |
| 產品特點 | l 強大的數(shù)據(jù)運算處理功能及材料NK數(shù)據(jù)庫； l 簡便、易行的可視化測試界面，可根據(jù)用戶需求設置不同的參數(shù)； l 實現(xiàn)微小區(qū)域薄膜分析研究； l 快捷、準確、穩(wěn)定的參數(shù)測試； l 支持多功能配件集成以及定制； l 支持不同水平的用戶控制模式； l 支持多功能模擬計算等等。 |
| 系統(tǒng)配置 | 型號：MSP100RTM 探測器：2048像素的CCD陣列 光源：高功率的深紫外－可見光光源 光傳送方式：光纖 自動的臺架平臺：特殊處理的鋁合金操作平臺，能夠在5”×3”的距離上移動，并且有著1μm的分辨率，程序有效控制 物鏡：4×，10×，15×(DUV)，50× 通訊接口：USB的通訊接口與計算機相連 測量類型：反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數(shù) 計算機硬件：英特兒酷睿2雙核處理器，19”LCD顯示器 電源：110–240V AC/50-60Hz，3A 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面設置) 重量：120磅總重 保修：***年的整機及零備件保修 |
| 規(guī)格 | 波長范圍：400nm到1000 nm 波長分辨率: 1nm 光斑尺寸：100µm (4x), 40µm (10x), 30µm (15x), 8µm (50x) 基片尺寸：*多可至20mm厚 測量厚度范圍: 20Å 到25 µm 測量時間：*快2毫秒 精確度*：優(yōu)于0.5％（通過使用相同的光學常數(shù)，讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較） 重復性誤差*：小于2 Ǻ |
| 可選配件項 | l 波長可擴展到遠深紫外光或者近紅外光范圍 l 可根據(jù)客戶的特殊需求來定制 l 在動態(tài)實驗研究時，可根據(jù)需要對平臺進行加熱或致冷 l 可選擇的平臺尺寸*多可測量300mm大小尺寸的樣品 l 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm l 各種濾光片可供各種特殊的需求 l 可添加應用于熒光測量的附件 l 可添加用于拉曼應用的附件 l 可添加用于偏光應用的附件 |
| 應用領域 | 主要應用于透光薄膜分析類領域： l 玻璃鍍膜領域（LowE、太陽能…） l 半導體制造（PR，Oxide, Nitride…) l 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap...） l 醫(yī)學，生物薄膜及材料領域等 l 油墨，礦物學，顏料，調色劑等 l 醫(yī)藥，中間設備 l 光學涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. l 半導體化合物 l 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜 l 非晶體，納米材料和結晶硅 |
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
