TESCAN超高速聚焦離子束系統(tǒng)FERA3
世界***個完全集成式Xe等離子源聚焦離子束掃描電子顯微鏡----FERA3,提供了超高離子束束流(束流為2μA),其濺射速度比Ga離子源高50多倍。對于目前浪費時間或不可能進行的需要刻蝕的材料,F(xiàn)ERA3型儀器是***個不錯的選擇。
新***代的聚焦離子束掃描電子顯微鏡為用戶提供了*新的技術優(yōu)勢,例如:改進的高性能電子設備使圖像采集得速度更快,帶有靜態(tài)和動態(tài)圖像扭曲補償技術的超高速掃描系統(tǒng),內(nèi)置的編程軟件等。
FERA3的設計適應各種各樣的SEM應用與當今研究和產(chǎn)業(yè)的需求,其高分辨率、高電流和強大的軟件使TESCAN FIB-SEM成為***的分析工具。
現(xiàn)代電子光路
高性能離子光路
維修簡單
現(xiàn)在保持電鏡處在***的狀態(tài)很簡單,只需要很短的停機時間。每個細節(jié)設計得很仔細,使得儀器的效率化,操作*簡化。
自動操作
電鏡除了可以自動化設置外,還可進行聚焦、調(diào)節(jié)對比度/亮度等自動操作。除此之外,電鏡還有樣品臺自動導航與自動分析 程序,能明顯減少操作員的操作時間。通過內(nèi)置腳本語言(Python)可進入軟件的大多數(shù)功能,包括顯微鏡控制、樣品臺控制、圖像采集、處理與分析等。通過腳本語言用戶還可以自定義自動操作程序。
用戶界面友好的軟件與軟件工具
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用戶界面友好的操作系統(tǒng)基于Windows™平臺,多用戶和多語言操作界面
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同時的FIB/SEM成像,易于操作
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實時圖像支持多窗口模式,可自定義實時圖像參數(shù)
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圖像處理,報告生成,在線與離線圖像處理
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項目管理軟件
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內(nèi)置的自動診斷(自檢)
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TCP/IP遠程控制,網(wǎng)絡操作與遠程進入/診斷
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免費升***軟件
TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)(XM)
分析潛力
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高亮度肖特基發(fā)射可獲得高分辨率,高電流和低噪聲的圖像
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選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像
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三透鏡大視野觀察(Wide Field Optics™)設計提供了多種工作模式和顯示模式,體現(xiàn)了TESCAN特有可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設計
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結(jié)合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing™)可模擬和進行束斑優(yōu)化
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成像速度快
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低電壓下的電子束減速模式(Beam Deceleration Technology – BDT)可獲取高分辨率圖像(選配)
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In-Beam背散射電子探頭,用于在小工作距離下得BSE圖像(選配),甚至適合鐵磁性樣品
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全計算機化優(yōu)中心電動載臺設計優(yōu)化了樣品操控
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完美的幾何設計更適合安裝能譜儀(EDX)、波譜儀(WDX)、背散射電子衍射儀(EBSD)
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由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵,因而可以很快達到電鏡的工作真空。電子槍的真空由離子泵維持。
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自動的電子光路設置和合軸
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網(wǎng)絡操作和內(nèi)置的遠程控制/診斷軟件
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3維電子束技術提供實時立體圖像
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低真空模式下樣品室真空可達到500Pa用于觀測不導電樣品
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獨特的離子差異泵(2個離子泵)使得離子散射效應超低
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聚焦離子束鏡筒內(nèi)有馬達驅(qū)動高重復性光闌轉(zhuǎn)換器
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聚焦離子束的標配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒
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高束流下超高的銑削速度和卓越的性能
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FIB切割、信號采集、3維重構(gòu)(斷層攝影術),3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化
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成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件,圖像采集、存檔、處理和分析功能
FERA3配置
FERA3 XMH
是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束(i-FIB)場發(fā)射掃描電子顯微鏡,可選配氣體注入系統(tǒng)(GIS),在真空模式下工作。
FERA3 XMU
是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束(i-FIB)場發(fā)射掃描電子顯微鏡,可選配氣體注入系統(tǒng)(GIS),可在高真空和低真空模式下工作。
軟件(標配):
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測量
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圖象處理
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3維掃描
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硬度測量
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多圖像校準
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對象區(qū)域
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自動關機時間
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公差
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編程軟件
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定位
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投影面積
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EasySEMTM
配件:
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二次電子探頭
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背散射電子探頭
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In-Beam SE
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In-Beam BSE
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探針電流測量
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壓差式防碰撞報警裝置
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可觀察樣品室內(nèi)部的紅外線攝像頭
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TOP-SIMS
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二次離子探頭
等,各種配件可供選擇